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protel99se里如何一次性更改PCB元件流水号

你说所的流水号就是元件的序列号吧,在原理图中按T+A,然后在第一栏里选择reset designated,点ok,再按T+A,然后再第一栏现在all part,点ok,这样就搞定了,再更新一下pcb图就行了
最好用的老师原版protel99SE.rar
有以下要总体布局:根据所述流动回路的每个功能电路单元的
1.流量原理
配置位置,布局的信号流容易,并尽可能以保持一致的信号方向,输入在左边,在右边的输出;或电路为中心,对各功能的芯元件在其周围铺设。其中一个最重要的原则
2.近邻的原则是确保配线布局
布通率,要注意网线连接移动设备,该设备具有网线的关系在一起,并能普遍达到最短互连注意,如果两个设备具有多个网络有线网络电缆当希望至少通过旋转使一个十字。
3.
均匀原理来焊接后放置设备时考虑,不能太密,元件应尽可能均匀地分布,例如,当该装置回流的大的热容量相对较大,容易使过于集中地方温度低造成虚焊。
4.
参与这种干扰的原则是比较丰富的知识,如数字设备和模拟元件要分开,尽量远离;高频分量之间的最短连接,试图减少这些电磁干扰和相互分布参数,不容易受到干扰分量遭受过于接近彼此时,输入和输出设备应远离;去耦电容去耦电容尽可能靠近器件的VCC,该设备的布最好放置在诸如电路板上的另一面胃的位置,参与的经验,依靠多方面的原则设备,读者可以参考该章的设计的可靠性的背面。
5.热效应原理
5.1:加热元件应尽可能远离其它组分,一般放置在角落,机箱通风位置时,加热装置通常需要使用一个散热片,所以考虑留下一个合适的空间来安装散热片,除了热量远离加热装置和印刷电路板的部分一般不小于2mm。
5.2:温度敏感元件远离发热元件。各地
6.易于维护的原则
预留大型设备的维修(除SMD返修设备能够加热的头部大小操作的)一些空间,需要经常更换的组件应放置易于更换位置诸如保险管。
7.
便于调节电位器原理,可调电感器,可变电容器,微动开关和其他可调布局元素应考虑机器的结构要求,如果内调节机,应该容易调整在PCB处的顶部;如果外机调整其位置是在机箱适应的面板上的旋钮的位置。 。
8.阻力一般原则
固定端子上的孔,将设备,该设备通常是终端,例如力的作用的一个长字符串的中心,并离开了相应的空间;体重超过组分15克应使用支架,然后焊接。
9.
易于组装按照这一原则的原则,从需求派生,也有很多,如:
9.1,在大面积PCB设计(约500平方厘米),为了防止锡在PCB弯曲炉,应该留给5 10MM宽间隙保持部件(其可以跟踪)在PCB的中间,要使用时,锡炉加以防PCB板的弯曲层次感;
9.2,不能有对石油的锡位的屏幕,否则容易造成虚焊或焊不上;
9.3,当布局,集成电路放置在DIP封装的方向必须是在立式炉的方向,不是平行的,如果布局的困难,这允许横向集成电路(IC SMD封装,并放置在方向相反DIP);
9.4,片状元件应垂直于回流炉输送方向的长轴线,也就是,在垂直于印刷电路板主要侧(如平行于PCB的回流炉输送器的大致方向长边;
9.5,用波峰焊接工艺用于组装组件,以避免阴影效应,结束与在平行于一条直线焊波的方向元件的尺寸,大小不同的部件的尺寸应错开;体积小的组件在顶部大尺寸的元件(通畅相互原则)排名;
9.6,设有的元件,如电解电容器极性,正二极管,晶体管,单针的一般要求的方向相一致
9.7,波峰焊表面组件封装必须能够承受温度超过260度,并完全密封式;第一个集成电路引脚,等年底
9.8,采用了A面回流焊,波峰焊而B侧混合,应安装在A侧(回流)一个大布和筒体部件,适合波峰焊矩形,圆柱形芯片组件,SOT和较小的SOP(针数比1MM针脚间距小于28,更)布在B面(焊接表面)。波峰焊表面不能放在两侧有针装置,例如,QEP,PLCC等;
9.9,留出了定位孔和拉的安装支架占用打印位置;.
9.10,有利于向外部设备的介入,如一个插件板插入容易
10
安全原则,如具有高电压元件应设置在该装置的手到达的位置调试的时间,有一些部件之间的高电势差可以或它们之间的线应增加的距离,以避免意外的放电导致的短路引起的火灾。
11.其他原则 - 其他原则一般是根据实际需求和体验,如电路板组件的边缘,从电路板边缘一般不小于2mm;不要放下跳线IC下面或马达,电位器等大件金属部件;不能有铜(除要求接地外)的螺孔5.0MM半径内和部件;不要把宝贵的PCB组件的角落,边缘,或靠近连接器,安装孔,槽,益智切,缺口和角落,等等,这些位置是 PCB的高应力区,容易造成开裂或龟裂接头和零部件和等等。
最后,考虑整体外观等,一个成熟的产品不仅注重内在质量,而且还要考虑到整体的美观。点击看详细(注:来自网络转载)